事業紹介

ラッピングとポリシングの2種類の加工を駆使

「川本研磨」は電子部品の基盤や金属部品、機械部品などの研磨加工を手掛けています。
厚さ0.07mm~200mmくらいまでの板状の製品が対象で、金属やセラミックス、光学用ガラスなど、さまざまな素材に対応可能です。
昭和56年にラッピング研磨機の製造販売とラッピング研磨加工で創業して以来、研磨加工に注力し続けてきました。
製品の性能向上につれて加工精度の高度化が求められるようになり、ラッピング加工の後工程として、より表面の仕上がりのきめが細かいポリシング加工(超精密平面鏡面加工)にも展開しています。
2種類の研磨加工技術を駆使することで、滑らかで精密な傷のない平面に仕上げ、ユーザーのニーズに応える制度の高い加工を実現しています。

ラッピングとポリシングの2種類の加工を駆使

精度の高い加工に特化

手掛ける企業自体が少ないラッピング加工とポリシング加工において、川本研磨の研磨加工は非常に高い精度を誇ると評価をいただいております。
特に、面粗度0.4μm以下の精密な加工に特化しています。
平坦度も通常3μm以下で、ご要望に応じて1μmも可能です。
さらに細かい加工が必要な場合は、後工程として行うポリシング加工において、ラッピング加工の砥粒以上に細かいダイヤモンドの砥粒で加工いたしますので、加工面を鏡のように磨き上げます。
希望に応じて面粗度0.01μm(10ナノメートル)以下の非常に滑らかな仕上がりを実現します。

精度の高い加工に特化

治具を含めた精密加工

電気製品の小型化と高機能化に伴い、内蔵する電子部品もどんどん小型で精密なものになっています。求められる加工の精度は上がり続けていますが、川本研磨では常に技術を高めて対応してきました。
100種類以上のセラミックスや半導体結晶素材など、材質が変わっても常に高精度の加工を実現しています。
精密な平面加工を実現するために、加工時に使用する治具も自社で開発しています。製品を載せる治具の表面にゆがみがあれば、表面は滑らかに仕上がっても全体に曲がりが発生して平坦度が下がり、平面加工と言えなくなってしまうため、治具の表面にも高精度の加工が必要になり、そこに当社の技術を活かしています。
「当社の加工精度がなければ製品の機能が発揮できない」という意識で加工に臨んでいます。

治具を含めた精密加工

多様な材料の加工技術を確立し、より広い分野に貢献

スマートフォンなどの最先端機器に使用される電子部品の高精度研磨を手掛けるなど、時代のニーズに応じて製品の研磨を請け負っております。最近では硬度の高い素材で高精度の加工のご要望が増えつつあり、それに応じた設備の導入計画を進めています。アルミナや窒化アルミニウム、タングステンなど、より多様な材料でお客様のご要望に応えられるよう、注力しております。
金属加工品も薄い板での高精度な加工要望が増えてきています。加工精度向上のため、面粗さや反りなどの課題でいっそうの改善を目指し続けています。さらに、テフロンなど樹脂系の加工にも取り組んでいます。
加工技術の多様化と従来以上の高精度化へ向けて、より加工の幅を広げ、成長を目指していきます。

多様な材料の加工技術を確立し、より広い分野に貢献

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